干冰清洗QFN引腳在底部不外露的芯片、引腳外露的QFP封裝。
- 干冰清洗原理概述
- 干冰清洗是利用壓縮空氣將干冰顆粒加速后噴射到被清洗物體表面。干冰顆粒在撞擊污垢表面時，瞬間升華，體積膨脹近 800 倍，從而將污垢層剝離。這種清洗方式不會產(chǎn)生二次污染，因為干冰在升華后變成二氧化碳?xì)怏w，自然消散在空氣中。
- 清洗 QFN 引腳在底部不外露的芯片
- 挑戰(zhàn)：
- QFN（四方扁平無引腳封裝）芯片引腳在底部，不直接外露，污垢容易積聚在引腳與電路板之間的狹小空間。由于引腳不可見，清洗時很難直接針對引腳進(jìn)行操作，而且要避免清洗過程對芯片本體和引腳造成損傷。
- 清洗方法：
- 角度和距離控制：將干冰噴槍以一定的傾斜角度對準(zhǔn)芯片周圍，距離芯片表面保持適當(dāng)距離，一般建議在 5 - 10 厘米左右。這個距離可以根據(jù)實際清洗效果進(jìn)行調(diào)整。通過控制干冰顆粒的噴射角度和距離，讓干冰顆粒在撞擊芯片周圍的污垢后，部分顆粒能夠借助反彈和氣流的作用進(jìn)入芯片底部引腳區(qū)域。
- 低壓力清洗：由于芯片引腳比較脆弱，采用較低的噴射壓力，通常控制在 0.2 - 0.4MPa。這樣可以在有效清除污垢的同時，減少對芯片引腳的沖擊力，防止引腳變形或損壞。
- 多次清洗：對于底部引腳的芯片，單次清洗可能無法徹底清除污垢。可以進(jìn)行多次短時間的清洗，每次清洗時間控制在 3 - 5 秒，然后檢查清洗效果。重復(fù)這個過程，直到芯片周圍和引腳區(qū)域的污垢被徹底清除。
- 清洗引腳外露的 QFP 封裝芯片
- 挑戰(zhàn)：
- QFP（四方扁平封裝）芯片引腳外露，雖然方便清洗，但也容易因為清洗壓力過大或者干冰顆粒的撞擊而導(dǎo)致引腳彎曲或損壞。而且，引腳之間的間距通常較小，污垢如果進(jìn)入引腳間隙深處，也需要合適的清洗方法才能有效清除。
- 清洗方法：
- 垂直噴射清洗：將干冰噴槍垂直于芯片表面，這樣可以使干冰顆粒均勻地撞擊引腳表面。對于引腳外露的 QFP 封裝，這種垂直噴射方式能夠更直接地清除引腳表面的污垢。噴射距離可以保持在 3 - 7 厘米左右，根據(jù)污垢的頑固程度和引腳的間距適當(dāng)調(diào)整。
- 適中壓力清洗：壓力控制在 0.3 - 0.5MPa。這個壓力范圍可以有效地清除引腳表面的污垢，同時避免對引腳造成過度的沖擊力。在清洗過程中，要注意觀察引腳是否有變形的跡象，如有需要及時調(diào)整壓力。
- 配合毛刷清理（可選）：對于引腳間隙中的污垢，可以在干冰清洗后，使用軟毛刷輕輕刷拭引腳。毛刷的刷毛要柔軟，避免刮傷引腳。這樣可以將殘留在引腳間隙深處的污垢進(jìn)一步清除。
